Китайський інформатор оприлюднив (кит.) витік інформації, який розкрив блок-схему майбутнього чипа Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6. За даними інсайдера, цього року компанія готує дві версії процесора — стандартну та Pro. Схоже, Qualcomm збирається лише поглиблювати плутанину в своїх флагманських процесорах, додаючи щороку все більше і більше слів.
Ключові особливості Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
- LPDDR6 RAM — підтримка наступного покоління оперативної пам’яті, але підтримка LPDDR5X RAM збережеться, що розширить можливості виробників. Схоже, Qualcomm збирається реалізувати Package-on-Package (PoP) памʼяті, яка фізично розташована на кристалі процесора, як це реалізовано в процесорах Apple M.
- UFS 5.0
- 2-нм техпроцес у виконанні TSMC (N2P)
- Схема процесорних ядер 2+3+3 як для базової (SM8950), так і для Pro-версії (SM8975)
- Потужніше відеоядро, але лише в Pro-версії
- HPB-дизайн (Heat Pass Block) — технологія охолодження, яку вже застосовує Samsung у своєму Exynos 2600. Вона передбачає розміщення спеціального теплопровідного шару безпосередньо над пакетом чипа, щоб швидше відводити тепло від кремнію.
- Надвисокі частоти — за чутками, пікова частота Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro може досягати 6 ГГц.
Контекст
З точки зору маркетингу, розширювати продуктову лінійку треба саме з більш дорогого цінового діапазону. Додавання умовного Snapdragon 6, чи Snapdragon 3 не сприйматиметься так оптимістично, як додавання нової ультра-преміум пропозиції, яка сприймається покупцями як можливість купити ще більше переваг. Це прекрасно видно і по брунькуванню флагманських смартфонів, де замість одного Galaxy S10 зʼявляються цілі виводки S25, S25 Pro, S25 Ultra, S25 Edge… З цієї точки зору все логічно, для флагмана флагманський процесор, для ультрафлагмана — ультрафлагманський. Чекаємо на вихід Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 7 Pro Max в наступному році.
Попри досконале виробництво TSMC, сучасні мобільні процесори гарячі. Картина однакова у всіх компаній: Apple, Samsung, Mediatek… а, точно, окрім Google з їх миршавим Tensor G5. У поколінні Snapdragon 8 Elite Gen 5 Qualcomm поклалася на долю вендорів і де-які компанії (наприклад, ZTE RedMagic) випустили смартфони з потужною системою охолодження, що дозволило чипу показувати достойну продуктивність під навантаженням. Однак багато компаній не стали вкладатись в охолодження, через що потужний кристал перегрівався вже за кілька хвилин роботи і починав знижувати продуктивність подекуди більш ніж вдвічі. Вірогідно, не отримавши нижчих температур в наступному поколінні, Qualcomm вирішила не покладатися на адекватність чужих інженерів і реалізувати охолодження самостійно. Так, це не водяне охолодження на всю задню спинку смартфона, але краще, ніж нічого.